CB150要求成形旋壓封頭的 小厚度不得小于名義厚度減去鋼板厚度負偏差，而JB4732則要求成形旋壓封頭 小厚度不得小于其設計厚度，顯而易見，兩個基礎標準對 小厚度的要求是不一致的。行業(yè)上對CB150的上述規(guī)定看法不一，許多人認為這會在設計及制造時重復出現鋼材厚度負偏差及圓整量，因而造成旋壓封頭材料的浪費，要求在編制本標準時不管分析設計還是規(guī)則設計，均采用JB4732關于 小厚度的規(guī)定。經分析，我們認為這一觀點是合理的，但考慮到本標準是與GB150、JB4732配套的零部件標準，而GB150目前不可能做大的變動，因此，只能根據封頭設計標準的不同，分別按(;B150和JB4732的有關規(guī)定，對成形旋壓封頭的 小厚度提出不同的限制。

    然而，目前部分旋壓封頭設計圖樣標注了兩種厚度，即名義厚度和成品 小厚度，我們認為這是解決GB150上述矛盾的一種可行辦法，并在本標準中加以采用，即規(guī)定：當設計圖樣標注了旋壓封頭成型后的 小厚度，可按實測的 小厚度不小于圖樣標注的 小厚度驗收。