旋壓封頭成形后，橢圓形封頭、碟彤、球冠形封頭的全部拼接焊接接頭，應采用圖樣或訂貨技術協(xié)議規(guī)定的方法，按JB 4730-1994進行lOO%射線或回聲檢測，其合格級別應符合圖樣或訂貨技術協(xié)議規(guī)定。

     按規(guī)則設計的折邊錐形旋壓封頭A、B類焊接接頭，應接GB150-1998的有關規(guī)定，采用圖樣或訂貨技術協(xié)議規(guī)定的方法，按JB 4730-1994進行100%或局部射線或超聲檢測，其合格級別應符合圖樣或訂貨技術協(xié)議規(guī)定。當采用局部無損檢測時，檢測部位必須包括過渡段部位的焊接接頭。

    按分析設計的折邊錐形旋壓封頭A、B類焊搖接頭，應采用圖樣或訂貨技術協(xié)議規(guī)定的方法，按JB4730-1994進行l00%射線或超聲檢測，其中射線檢測Ⅱ級、超聲檢測I級為合格。

    凡符舍下列條件之一者，應采用圖樣或訂貨技術協(xié)議規(guī)定的方法，按JB 4730-1994進行磁粉或滲透檢測，檢測結果I級為合格。

    a)旋壓封頭堆焊表面；

    b)復合鋼板制旋壓封頭的復合層焊接接頭；

    c)標準抗拉強度下限值δ＞540Mh的鋼板及Cr-Mo以及低合金鋼板翩封頭經火焰切割的坡口表該旋壓封頭的缺陷修磨或焊樸處的表面；

    d)標準抗掙強度下限值δ＞540MPa的鋼板及Cr-Mo低合金鋼板旋壓封頭，其拼焊焊接接頭內、外表面。