HG21607鋼制旋壓成型封頭材料與下料要求

　　材 料

　　1、封頭材料應符合GB 150和HG20581有關規(guī)定和圖樣要求

　　2、封頭材料不允許存在裂紋、氣泡、結疤、折疊、夾雜和分層等缺陷

　　坯料制備

　　1、封頭坯料宜采用整板，如需拼接，拼板焊縫距板中心距離a≤0 4D，且 小板寬b不小于300mm。

　　2、拼極坯料或需卷焊后成形加工者其焊縫質(zhì)量要求應 射線探傷并符合GB 150對A類焊縫的要求。

　　3、封頭拼板及卷焊焊縫的對口錯邊量不得大于坯料厚度的s%H,且不大于1.5mm。

　　4、拼板焊縫以及卷焊后需承受成形帥工的焊縫，封頭成形前應修磨至與母材齊平。