薄壁封頭熱處理要求

1．需焊后熱處理的封頭，根據(jù)供、需雙方約定，可在封頭制造單位或封頭用戶單位進行焊后熱處理。

2．焊后熱處理的方法與操作，根據(jù)封頭所采用的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)分別符合GB 150-1998或JB 4732-1995的相應(yīng)規(guī)定。

3．除符合以下要求外，冷成形的橢圓形與碟形封頭應(yīng)進行熱處理。

 a) 當(dāng)制造單位確保冷成形的材料性能符合設(shè)計、使用要求時可不進行熱處理；

 b) 除圖樣另有規(guī)定，冷成形的奧氏體不銹鋼制橢圓形、碟形薄壁封頭可不進行熱處理。

4．改善材料力學(xué)性能熱處理，應(yīng)根據(jù)設(shè)計技術(shù)文件要求所制訂的熱處理工藝進行。母材的熱處理試板與封頭同爐熱處理。對熱成形的封頭，母材的熱處理試板還應(yīng)與封頭有相同的加熱工藝。當(dāng)鋼板的供貨與使用熱處理狀態(tài)一致時，則熱成形封頭在熱成形過程中不得破壞供貨時的熱處理狀態(tài)，否則應(yīng)重新進行熱處理。